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半导体封装石墨夹具的表面处理

半导体封装石墨夹具的外表处理
    半导体封装石墨夹具的外表处理主要包含石墨涂层和防氧化处理两个过程。石墨涂层的作用是进步夹具的导热功能和润滑功能，增强夹具与半导体芯片之"间的热传导效果，降低热阻抗，进步出产功率。
    防氧化处理是为了避免石墨夹具在使用过程中遭到氧化，导致功能下降。常用的防氧化处理办法是涂抹抗氧化剂，将石墨夹具浸渍在抗氧化剂中，以隔绝氧气与石墨夹具的接触，从而达到防氧化的意图。
    总结来说，外表处理是玻封稳压二极管封装模具和半导体封装石墨夹具制作过程中的关键环节，对于进步产物质量和可靠性具有重要意义。在实际出产中，应根据产物特性和使用要求选择适宜的外表处理办法，以保证产物的长期稳定性和功能。