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芯片晶圆封装石墨治具具有极高的导热性能

芯片晶圆封装石墨治具具有极高的导热性能，可以快速地将芯片发生的热量传导出去，然后有效地下降芯片的工作温度，提高芯片的可靠性和稳定性。