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半导体滨颁封装石墨模具

半导体滨颁封装石墨模具是用于制造半导体集成电路的重要工具。由于半导体技术的飞速发展，对石墨模具的功能要求也越来越高。石墨模具有必要具备高热导率、高硬度和杰出的耐腐蚀性等特色，以确保集成电路的功能和寿命。此外，石墨模具的制造工艺也是关键，涉及到精密加工、表面处理等多个环节。