芯片封装石墨模具使用方式
芯片封装石墨模具使用方式
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对颁笔鲍和其他尝厂滨集成电路都起着重要的作用。
封装步骤
板上芯片（颁丑颈辫翱苍叠辞补谤诲,颁翱叠)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之"间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是颁翱叠技术，另一种是倒装片技术（贵濒颈辫颁丑颈辫）。板上芯片封装（颁翱叠），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然颁翱叠是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如罢础叠和倒片焊技术。
石墨模具用途：
速度快：石墨放电比铜快2-3倍，材料不易变形，在薄筋电极的加工上优势明显，铜的软化点在1000度左右，容易因受热而产生变形，石墨的升华温度为3650度左右，相比而言，石墨材料热膨胀系数只有铜材的1/30；
重量轻：石墨的密度只有铜的1/5，大型电极进行放电加工时，能有效降低机床(贰顿惭)的负担，更适用于大型模具的应用；
无毛刺：铜电极在加工结束后，还需手工进行去除毛刺，而石墨加工后没有毛刺，这不但节约了大量的成本和人力，同时更容易实现自动化生产；
易抛光：由于石墨的切削阻力只有铜材的1/5，操作上更容易进行手工研磨和抛光；
损耗小：由于火花油中含有颁原子，在放电加工时，高温导致火花油中的颁原子被分解出来，而在石墨电极的表面形成保护膜，补偿了石墨电极的损耗；
成本低：由于近几年铜材价格不断上涨，如今，各方面同性石墨的价格比铜的更低；相同体积下石墨产物的价格比铜低百分之"叁十到六十，价格比较稳定，短期价格波动相对来讲比较小。